Les alliages silicium-aluminium possèdent des propriétés exceptionnelles, telles qu’un faible coefficient d’expansion thermique (CTE) ajustable avec une valeur de 7~17 ppm/ par contrôle des contenus en silicium et aluminium, une conductivité thermique élevée de >120W/m.K, une faible densité de 2,43~2,6g/cc, une bonne fabricabilité (machage et placage avec Au/Ni/Ti/Ag). Par conséquent, les alliages AlSi ont un large éventail d’applications pour les industries électroniques et connexes exigeantes, notamment en particulier, telles que les modules RF/Micro-ondes. L’alliage AlSi50 est extrêmement adapté aux boîtiers RF/micro-ondes et aux supports de dissipateurs thermiques. La fig.1 montre que l’ECT va augmenter linéairement avec la montée de température.
Fig.1 Coefficient de dilatation thermique de l’alliage 50Al/50Si
Matériaux conventionnels pour le module RF/micro-ondes, tels que 6061, Kovar, W80Cu et Al2N3,les propriétés mécaniques et thermiques ont été montrées dans le tableau 1.It on observe que la densité de l’alliage Al-50 % Si est inférieure à celle de Kovar, BR Ass et W80Cu, l’alliage AlSi50 peut être usiné en boîtiers offrant la réduction de poids requise. À part cet aspect, la conductivité thermique est supérieure à celle de Kovar, l’alliage Al-50 % Si peut répondre aux besoins de perte de chaleur.
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